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山东万力仪器仪表有限公司三菱plc中断定位dvit

来源:http://www.togaac.com 作者:领航仪器 时间:2020-01-13 01:35

  MOS管封装分类及PLCC封装样式_能源/化工_工程科技_专业资料。MOS 管封装分类及 PLCC 封装样式 在完成 MOS 管芯片在制作之后,需要给 MOS 管芯片加上一个外壳,这就是 MOS 管封装。该封装外壳主要起着支撑、plc零基础自学入门需要几天保护和冷却的作用,同时还可为芯片提供电气

  MOS 管封装分类及 PLCC 封装样式 在完成 MOS 管芯片在制作之后,需要给 MOS 管芯片加上一个外壳,这就是 MOS 管封装。该封装外壳主要起着支撑、保护和冷却的作用,同时还可为芯片提供电气 连接和隔离,从而将 MOS 管器件与其它元件构成完整的电路。 而不同的封装、不同的设计,MOS 管的规格尺寸、各类电性参数等都会不一样,而它们 在电路中所能起到的作用也会不一样;另外,封装还是电路设计中 MOS 管选择的重要参 考。封装的重要性不言而喻,今天我们就来聊聊 MOS 管封装的那些事。 MOS 管封装分类 按照安装在 PCB 板上的方式来划分,MOS 管封装主要有两大类:插入式(Through Hole) 和表面贴装式(Surface Mount)。 插入式就是 MOSFET 的管脚穿过 PCB 板的安装孔并焊接在 PCB 板上。常见的插入式封装 有:双列直插式封装(DIP)、晶体管外形封装(TO)、插针网格阵列封装(PGA)三种样 式。 插入式封装 表面贴裝则是 MOSFET 的管脚及散热法兰焊接在 PCB 板表面的焊盘上。典型表面贴装式 封装有:晶体管外形(D-PAK)、小外形晶体管(SOT)、小外形封装(SOP)、plc零基础自学入门需要几天方形扁平式 封装(QFP)、三菱plc中断定位dvity1对x0塑封有引线芯片载体(PLCC)等。 表面贴装式封装 随着技术的发展,目前主板、显卡等的 PCB 板采用直插式封装方式的越来越少,更多地 选用了表面贴装式封装方式。 1、双列直插式封装(DIP) DIP 封装有两排引脚,需要插入到具有 DIP 结构的芯片插座上,其派生方式为 SDIP(Shrink DIP),即紧缩双入线封装,较 DIP 的针脚密度高 6 倍。 DIP 封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式 DIP、单层陶瓷双列直插式 DIP、引线框架式 DIP(含玻璃陶瓷封接式、塑料包封结构式、陶瓷低熔玻璃封装式)等。DIP 封装的特点 是可以很方便地实现 PCB 板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。 但由于其封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏,可靠性较差; 同时由于受工艺的影响,引脚一般都不超过 100 个,因此在电子产业高度集成化过程中, DIP 封装逐渐退出了历史舞台。 2、晶体管外形封装(TO) 属于早期的封装规格,例如 TO-3P、TO-247、TO-92、TO-92L、TO-220、TO-220F、TO-251 等都是插入式封装设计。 TO-3P/247:是中高压、大电流 MOS 管常用的封装形式,产品具有耐压高、抗击穿能力强 等特点。 TO-220/220F:TO-220F 是全塑封装,装到散热器上时不必加绝缘垫;TO-220 带金属片与 中间脚相连,装散热器时要加绝缘垫。这两种封装样式的 MOS 管外观差不多,可以互换 使用。 TO-251:该封装产品主要是为了降低成本和缩小产品体积,主要应用于中压大电流 60A 以下、高压 7N 以下环境中。 TO-92:该封装只有低压 MOS 管(电流 10A 以下、耐压值 60V 以下)和高压 1N60/65 在 采用,目的是降低成本。 近年来,由于插入式封装工艺焊接成本高、散热性能也不如贴片式产品,山东万力仪器仪表有限公司使得表面贴装市 场需求量不断增大,也使得 TO 封装发展到表面贴装式封装。TO-252(又称之为 D-PAK) 和 TO-263(D2PAK)就是表面贴装封装。 TO 封装产品外观 TO252/D-PAK 是一种塑封贴片封装,常用于功率晶体管、稳压芯片的封装,是目前主流 封装之一。 采用该封装方式的 MOSFET 有 3 个电极,山东万力仪器仪表有限公司栅极(G)、漏极(D)、源极(S)。 其中漏极(D)的引脚被剪断不用,而是使用背面的散热板作漏极(D),直接焊接在 PCB 上,一方面用于输出大电流,一方面通过 PCB 散热;所以 PCB 的 D-PAK 焊盘有三处,漏 极(D)焊盘较大。其封装规范如下: TO-252/D-PAK 封装尺寸规格 TO-263 是 TO-220 的一个变种,主要是为了提高生产效率和散热而设计,支持极高的电流 和电压,在 150A 以下、30V 以上的中压大电流 MOS 管中较为多见。 除了 D2PAK(TO-263AB)之外,还包括 TO263-2、TO263-3、TO263-5、TO263-7 等样式, 与 TO-263 为从属关系,主要是引出脚数量和距离不同。 TO-263/D2PAK 封装尺寸规格 3、插针网格阵列封装(PGA) PGA(Pin Grid Array Package)芯片内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的 四周间隔一定距离排列,根据管脚数目的多少,可以围成 2~5 圈。安装时,将芯片插入 专门的 PGA 插座即可,具有插拔方便且可靠性高的优势,能适应更高的频率。 PGA 封装样式 其芯片基板多数为陶瓷材质,也有部分采用特制的塑料树脂来做基板,在工艺上,引脚中 心距通常为 2.54mm,引脚数从 64 到 447 不等。 这种封装的特点是,封装面积(体积)越小,能够承受的功耗(性能)就越低,反之则越 高。山东万力仪器仪表有限公司这种封装形式芯片在早期比较多见,且多用于 CPU 等大功耗产品的封装,如英特尔 的 80486、三菱plc中断定位dvity1对x0Pentium 均采用此封装样式;不大为 MOS 管厂家所采纳。 4、小外形晶体管封装(SOT) SOT(Small Out-Line Transistor)是贴片型小功率晶体管封装,主要有 SOT23、SOT89、 SOT143、SOT25(即 SOT23-5)等,又衍生出 SOT323、SOT363/SOT26(即 SOT23-6) 等类型,体积比 TO 封装小。 SOT 封装类型 SOT23 是常用的三极管封装形式,有 3 条翼形引脚,分别为集电极、发射极和基极,分别 列于元件长边两侧,其中,发射极和基极在同一侧,常见于小功率晶体管、场效应管和带 电阻网络的复合晶体管,强度好,但可焊性差,外形如下图(a)所示。 SOT89 具有 3 条

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