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仪器仪表采购计划三诺仪器仪表执法检查专用采

来源:http://www.togaac.com 作者:领航仪器 时间:2020-01-13 01:35

  封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安 装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器 件相连接

  宏齐董事长汪秉龙出席LEDforum 2013研讨会次日议程时指出,目前LED产业还在调整期阶段,仪器仪表采购计划市场处过度竞争的不合理状态,而台湾LED厂应往两大方向发展,其一为强化技术力,其二则是抓对客户取向,以突破市场僵局。 汪秉龙系以台湾光电半导体产业协会理事长身分出席次日议程,他在受访时表示,目前LED产业还在调整期阶段,市场在不正常的过度竞争状态,执法检查专用仪器仪表采购申请而在这个重新洗牌期间,台湾LED产业获利限于奈米级表现。 为突破市场僵局,汪秉龙认为,台湾要朝向两大方向发展,其中,因面临陆厂技术急起直追,台厂必须

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  PLCC为特殊引脚芯片封装,它是贴片封装的一种,这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲,因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺,三诺仪器仪表需要专用的焊接设备,在调试是要取下芯片也很麻烦,现在已经很少用了。 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),带引线的塑料芯片载体.表面贴装型封装之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形 [查看详细]

  intersil的N68.95 — 68铅塑料铅芯片载体封装(PLCC)

  intersil的N44.65 — 44 铅塑料铅芯片载体封装(PLCC)

  intersil的N28.45 — 28铅塑料铅芯片载体封装(PLCC)

  intersil的N20.35 — 20铅塑料铅芯片载体封装(PLCC)

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